1 、 Aire beroko soldadura berdintzea
Zilarrezko ohola eztainu-aire beroko soldadura berdintzeko taula deitzen zaio.Kobre-zirkuituaren kanpoko geruzaren gainean eztainu-geruza bat ihinztatzea soldadura eroalea da.Baina ezin du epe luzerako kontaktuaren fidagarritasuna eman urrea bezala.Luzeegia erabiltzen denean, erraz oxidatzen eta herdoiltzen da, eta ondorioz kontaktu txarra da.
Abantailak:Prezio baxua, soldadura errendimendu ona.
Desabantailak:Aire beroko soldadura berdintzeko taularen gainazaleko lautasuna eskasa da, eta hori ez da egokia hutsune txikia duten eta txikiegiak diren osagaiak dituzten pinak soldatzeko.Latorrizko aleak erraz ekoizten diraPCB prozesatzea, hau da, hutsune txikiko pin osagaietan zirkuitu laburra eragitea erraza da.Alde biko SMT prozesuan erabiltzen denean, oso erraza da eztainua botatzea, eztainu-aleak edo eztainu-puntu esferikoak sortuz, gainazal irregularragoa eta soldadura-arazoak eraginez.
2, Murgiltze zilarrezkoa
Murgiltze zilarrezko prozesua erraza eta azkarra da.Murgiltze-zilarra desplazamendu-erreakzio bat da, eta ia mikrometro azpiko zilarrezko estaldura da (5 ~ 15 μ In, 0,1 ~ 0,4 μ m inguru). Batzuetan, zilarrezko murgiltze prozesuak substantzia organiko batzuk ere baditu, batez ere zilar korrosioa saihesteko eta arazoa kentzeko. Zilarrezko migrazioaren ondorioz.Bero, hezetasun eta kutsaduraren eraginpean egon arren, propietate elektriko onak eman ditzake eta soldagarritasun ona mantentzen du, baina distira galduko du.
Abantailak:Zilarrez betetako soldadura gainazalak soldagarritasun eta koplanaritate ona ditu.Aldi berean, ez du OSP bezalako oztopo eroalerik, baina bere indarra ez da urrea bezain ona kontaktu gainazal gisa erabiltzen denean.
Desabantailak:Ingurune hezearen eraginpean, zilarrak elektroien migrazioa sortuko du tentsioaren eraginez.Zilarra osagai organikoak gehitzeak elektroien migrazioaren arazoa murriztu dezake.
3, Murgiltzeko lata
Murgiltze-latak soldadura kentzea esan nahi du.Iraganean, PCB-k ez zuen biboteak murgiltzeko lata-prozesuaren ondoren.Soldadura garaian eztainuaren biboteek eta eztainuaren migrazioak fidagarritasuna murriztuko dute.Horren ostean, gehigarri organikoak gehitzen zaizkio eztainuaren murgiltze-soluzioari, eztainu-geruzaren egitura pikortsua izan dadin, eta horrek aurreko arazoak gainditzen ditu, eta egonkortasun termiko eta soldagarritasun ona ere badu.
Desabantailak:Eztaina murgiltzearen ahultasun handiena bere bizitza laburra da.Batez ere tenperatura altuan eta hezetasun handiko ingurunean gordetzen direnean, Cu/Sn metalen arteko konposatuek hazten jarraituko dute soldagarritasuna galdu arte.Hori dela eta, eztainuz betetako plakak ezin dira denbora gehiegi gorde.
Zuen konbinazio onena eskaintzeko konfiantza dugugiltza eskuan PCB muntaketa zerbitzua, kalitatea, prezioa eta entrega-epea zure lote txikiko PCB muntatzeko eskaeran eta lote ertaineko PCB muntatzeko eskaeran.
PCB muntaia fabrikatzaile ezin hobea bilatzen baduzu, bidali zure BOM fitxategiak eta PCB fitxategiak honasales@pcbfuture.com.Zure fitxategi guztiak konfidentzialak dira.48 ordutan aurrekontu zehatza bidaliko dizugu epearekin.
Argitalpenaren ordua: 2022-11-21