Zein da PCB muntatzean osagaiak eta materialak aukeratzeko estandarra?

PCB muntaketa prozesatzeko zirkuitu inprimatuen diseinua, PCB prototipoak,SMT PCB plaka, osagaien hornikuntza eta beste prozesu batzuk.Beraz, zein dira PCBA plaka prozesatzeko osagaiak eta substratu hautatzeko estandarrak?

1. Osagaiak hautatzea

Osagaien hautaketak SMBren benetako eremua osorik hartu behar du kontuan, eta ohiko osagaiak ahal den neurrian hautatu behar dira.Tamaina txikiko osagaiak ez dira itsu-itsuan jarraitu behar kostua handitzea ekiditeko.IC gailuek pin forma eta pin tartea dela kontuan izan behar dute;0,5 mm-ko pin tartea baino txikiagoa duen QFP arretaz kontuan hartu behar da, zuzenean BGA paketea erabil dezakezu.

Horrez gain, osagaien ontziratze-forma, PCB-en soldagarritasuna, SMT PCB muntaketaren fidagarritasuna eta tenperatura-jasateko ahalmena kontuan hartu behar dira.Osagaiak hautatu ondoren, osagaien datu-basea ezarri behar da, instalazioaren tamaina, pin tamaina eta SMT fabrikatzailea eta beste datu garrantzitsuak barne.

2.PCBrako oinarrizko materialaren hautaketa

Oinarrizko materiala SMBren zerbitzu-baldintzen eta errendimendu mekaniko eta elektrikoaren eskakizunen arabera hautatuko da.Substratuaren kobrez estalitako paper-azalen kopurua (geruza bakarrekoa, bikoitza edo anitzekoa) SMB egituraren arabera zehazten da;substratuaren lodiera SMB-ren tamainaren eta azalera unitateko osagaien kalitatearen arabera zehazten da.SMB substratuak hautatzen dituzunean, errendimendu elektrikoaren eskakizunak, Tg balioa (beira-trantsizio tenperatura), CTE, lautasuna eta prezioa eta abar bezalako faktoreak kontuan hartu behar dira.

Aurrekoa laburpen laburra dazirkuitu inprimatuko plaka muntaiaprozesatzeko osagaiak eta substratuak aukeratzeko estandarrak.Xehetasun gehiago lortzeko, zuzenean bisita dezakezu gure webgunera: www.pcbfuture.com gehiago jakiteko!