Diseinatu ondorenPCB plaka, zirkuitu plakaren gainazal tratamendu prozesua aukeratu behar dugu.Zirkuitu-plakaren gainazaleko tratamendu-prozesuak HASL (gainazaleko eztainu-ihinztatze-prozesua), ENIG (murgiltze urre-prozesua), OSP (oxidazioaren aurkako prozesua) eta erabili ohi den gainazala dira. Nola aukeratu behar dugu tratamendu-prozesua?PCB gainazaleko tratamendu prozesu ezberdinek karga desberdinak dituzte, eta azken emaitzak ere desberdinak dira.Benetako egoeraren arabera aukeratu dezakezu.Azalera tratatzeko hiru prozesu ezberdinen abantailak eta desabantailak kontatuko dizkizut: HASL, ENIG eta OSP.
1. HASL (Azaleko eztainua ihinztatzeko prozesua)
Lata-spray-prozesua berunezko spray-lata eta berun gabeko lata-spray-tan banatzen da.Lata-ihinztatze-prozesua gainazaleko tratamendu-prozesu garrantzitsuena izan zen 1980ko hamarkadan.Baina orain, gero eta zirkuitu plaka gutxiagok aukeratzen dute eztainuaren spray-prozesua.Arrazoia zirkuitu plaka "txiki baina bikaina" norabidean dagoela da.HASL prozesuak soldadura bola eskasak ekarriko ditu, soldadura finak eragindako bola-punta eztainuaren osagaiaPCB Muntatzeko zerbitzuakEkoizpen-kalitaterako estandar eta teknologia handiagoak bilatzeko lantegia, ENIG eta SOP gainazaleko tratamendu-prozesuak sarritan hautatzen dira.
Berunez ihinztatutako eztainuaren abantailak : prezio baxuagoa, soldadura errendimendu bikaina, indar mekaniko eta distira hobea berunez ihinztatutako eztainua baino.
Berunez ihinztatutako eztainuaren desabantailak: berunez ihinztatutako eztainuak berun metal astunak ditu, ekoizpenean ingurumena errespetatzen ez dena eta ezin du ingurumena babesteko ROHS bezalako ebaluazioak gainditu.
Berunik gabeko eztainuaren ihinztatzearen abantailak: prezio baxua, soldadura errendimendu bikaina eta nahiko ingurumena errespetatzen duena, ROHS eta ingurumena babesteko beste ebaluazio batzuk gainditu ditzake.
Berun gabeko lata-esprayaren desabantailak: erresistentzia mekanikoa eta distira ez dira berunik gabeko eztainu-spray bezain onak.
HASLren desabantaila arrunta: eztainuz ihinztatutako oholaren gainazaleko lautasuna eskasa denez, ez da egokia hutsune finak eta osagai txikiak dituzten pinak soldatzeko.Eztain aleak erraz sortzen dira PCBA prozesatzen, eta horrek zirkuitu laburrak sor ditzake hutsune finak dituzten osagaietan.
2. ENIG（Urrea hondoratzeko prozesua)
Urrea hondoratzeko prozesua gainazaleko tratamendu aurreratu bat da, batez ere konexio funtzionalak eta gainazalean biltegiratze epe luzeak dituzten zirkuitu plaketan erabiltzen dena.
ENIGen abantailak: Ez da erraza oxidatzen, denbora luzez gorde daiteke eta gainazal laua du.Egokia da hutsune fineko pinak eta osagaiak soldadura-juntura txikiekin soldatzeko.Errefluxua askotan errepika daiteke bere soldagarritasuna murriztu gabe.COB alanbrea lotzeko substratu gisa erabil daiteke.
ENIG-en desabantailak: Kostu handia, soldadura indar eskasa.Elektrorik gabeko nikelatze-prozesua erabiltzen denez, erraza da disko beltzaren arazoa izatea.Nikel-geruza denborarekin oxidatzen da, eta epe luzerako fidagarritasuna arazoa da.
3. OSP (oxidazioaren aurkako prozesua)
OSP kobre hutsaren gainazalean kimikoki eratutako film organikoa da.Film honek antioxidazioaren, beroaren eta hezetasunaren aurkako erresistentzia du, eta kobrearen gainazala herdoiltzetik (oxidazioa edo bulkanizazioa, etab.) babesteko erabiltzen da ingurune normalean, hau da, oxidazioaren aurkako tratamendu baten parekoa.Hala ere, ondorengo tenperatura altuko soldaduran, babes-filma erraz kendu behar da fluxuak, eta agerian dagoen kobre-azalera garbia soldadura urtuarekin berehala konbinatu daiteke oso denbora laburrean soldadura solido bat osatzeko.Gaur egun, OSP gainazaleko tratamendu-prozesua erabiltzen duten zirkuitu plaken proportzioa nabarmen handitu da, prozesu hau egokia delako teknologia baxuko zirkuitu plaketarako eta goi-mailako zirkuitu plaketarako.Gainazaleko konexio-baldintza funtzional edo biltegiratze epearen mugarik ez badago, OSP prozesua gainazaleko tratamendu-prozesurik egokiena izango da.
OSPren abantailak:Kobre biluziaren soldaketaren abantaila guztiak ditu.Iraungitako taula (hiru hilabete) ere azaleratu daiteke, baina normalean denbora batera mugatzen da.
OSPren desabantailak:OSP azidoa eta hezetasuna jasaten du.Bigarren mailako reflow soldadurarako erabiltzen denean, denbora-tarte jakin batean amaitu behar da.Normalean, bigarren reflow soldaketaren eragina eskasa izango da.Biltegiratze-denbora hiru hilabetetik gorakoa bada, berriro azaleratu behar da.Erabili paketea ireki eta 24 orduko epean.OSP geruza isolatzailea da, beraz, proba-puntua soldadura-pastarekin inprimatu behar da jatorrizko OSP geruza kentzeko pin puntuarekin proba elektrikoetarako.Muntatze-prozesuak aldaketa handiak behar ditu, kobre gordinen gainazalak zundatzeak kalte egiten dio IKT-ri, gehiegizko punta-puntako IKT-zundek PCB-a kalte dezakete, eskuzko neurriak behar dituzte, IKT probak mugatu eta probaren errepikakortasuna murrizten dute.
Aurrekoa HASL, ENIG eta OSP zirkuitu plaken gainazal tratamendu prozesuaren analisia da.Zirkuitu-plakaren benetako erabileraren arabera erabiltzeko gainazaleko tratamendu-prozesua aukeratu dezakezu.
Galderarik baduzu, mesedez bisitatuwww.PCBFuture.comgehiago jakiteko.
Argitalpenaren ordua: 2022-01-31